飒华科技(上海)有限公司

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晶圆清洗机 SCI-W1

专用于清洗切割后之晶片(Wafer)或玻璃片表面微尘
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* 高速离心脱水,工件表面无水痕残留  

* 清洗流程:二流体清洗(可分段设置)-离心干燥   

* 采用二流体清洗装置,能有效的提高清洗效果   

* 配备除静电离子风系统   

* 配备空气过滤系统,使用压缩空气更加洁净  

* 整体不锈钢镜面机身坚固耐用,耐酸性、碱性等清洗液

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基本参数:   
*
清洗盘尺寸:8寸或6寸以下(采用标准或定制化陶瓷吸盘)

* 清洗方式二流体清洗     

* 干燥方式:高速离心脱水   

* 电机最大转数:2840r/min ,设备安全转数设定:100-1800 r/min(可调)     

* 压缩空气:0.45~0.7Mpa           

* 纯水接入水压:>2.0Kg   

* 空气过滤精度:0.01UM     

* 可清洗Particle颗料最小直径:0.5um   

* 设备材料:整机镜面不锈钢   

* 机器净重:100KG       

* 控制方式:PLC+触摸屏

* 电源:380V 50HZ(最大功率3KW)

* 机器尺寸:650mm(L) ×600mm(W) × 1896mm(H)(含报警灯)     



地址:上海市长宁区仙霞路317号远东国际B座716A
联系人:销售经理                                              
电话:+8615800879812                                                  
邮箱:qi@sawach.cn
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